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AYF31
? Connector orientation with respect to embossed tape feeding direction
Type
Direction
of tape progress
NOTES
1. Recommended PC board and metal
mask patterns
Connectors are mounted with high pitch
density, intervals of 0.3 mm or 0.5 mm.
In order to reduce solder and ?ux rise,
solder bridges and other issues make
sure the proper levels of solder is used.
The ?gures to the right are recommended
metal mask patterns. Please use them as
a reference.
Recommended PC board pattern
(mounting layout)
(TOP VIEW)
0.60 ± 0.03
0.30 ± 0.03
Y3FT
Please refer to the latest product
speci?cations when designing your
product.
0.45 ± 0.03
0.70 ± 0.03
Area of exposed
soldering terminal
0.30 ± 0.03
0.60 ± 0.03
Area of exposed
soldering terminal
Recommended metal mask pattern
Metal mask thickness: When 120 μ m
(Front terminal portion opening area ratio: 50%)
(Back terminal portion opening area ratio: 51%)
(Soldering terminal portion opening area ratio: 100%)
0.60 ± 0.01
0.27 ± 0.01
0.45 ± 0.01
0.70 ± 0.01
0.27 ± 0.01
0.60 ± 0.01
ACCTB9E 201303-T
Panasonic Corporation
Automation Controls Business Division
industrial.panasonic.com/ac/e/
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